【ソフトバンクＧ】（斜陽の）インテルとのＡＩ半導体巡る提携協議が決裂

孫氏はＴＳＭＣと交渉を継続しているが合意に至っていないとＦＴ紙
ソフトバンクグループが米半導体メーカー、インテルと人工知能（ＡＩ）向け半導体の製造を巡り提携協議を行ったが、
最近数カ月のうちに物別れに終わったと英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）が報じた。

　　同紙によれば、提携交渉はＡＩ向け半導体で圧倒的シェアを占める米半導体メーカー、エヌビディアへの対抗を意識したものだった。
しかしソフトバンクＧの要求にインテルが応じることは難しく、同社が１万5000人余りの削減を含む経費節減計画を８月初めに公表する
前の段階で、協議は行き詰まった。

　　同紙に関係者が語ったところでは、ソフトバンクＧの孫正義会長兼社長は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と交渉を続けているが、
同社はエヌビディアなど既存顧客からの需要に追われる状況で、合意に至っていない。資金や支援の獲得を目指し、孫氏はグーグルや
メタ・プラットフォームズなど巨大テック企業の一部にも働き掛けを行ったという。

（以下略）

ブルームバーグ　8月15日
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-08-15/SI8SO4T0G1KW00?srnd=cojp-v2

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