信越化学、基板に半導体同士の配線を埋め込む新技術を開発フォトレジストが不要に

1: 【中吉】 (庭) [US] 2024/06/15(土) 21:50:03.56 ID:3nH32FbH0● BE:323057825-PLT(13000)

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はい
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09416/

引用元: ・信越化学、基板に半導体同士の配線を埋め込む新技術を開発　フォトレジストが不要に [323057825]

2: 【ニキ】 (庭) [US] 2024/06/15(土) 21:50:11.77 ID:3nH32FbH0 BE:323057825-PLT(12000)

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信越化学工業は半導体パッケージ基板の配線などに向けた製造装置を開発した。
チップレット（半導体チップ）同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレット間の接続が可能になる。
パッケージ基板製造におけるフォトレジスト工程も不要にできるため、コスト低減につながる。

開発した装置は、半導体製造の前工程で利用される「デュアルダマシン法」をパッケージ基板の製造に応用した。
デュアルダマシン法は金属配線を作成する技術で、絶縁層に溝（配線）や穴（ビア）を形成し、そこに金属材料を埋め込み研磨して溝内に金属だけを残す。
配線とビアを同時に作成できるメリットがある。
現在主流の配線形成法はフォトレジストを使うSAP（セミアディティブプロセス）法と呼ばれるもので、今回の手法はこれに比べて微細な加工ができるという。

信越化学、半導体パッケージのインターポーザーを不要にできる基板製造法を開発

3: (福岡県) [US] 2024/06/15(土) 21:50:36.24

ニコン大暴落しそうだな

4: 名無しさん＠涙日です。(東京都) [US] 2024/06/15(土) 21:51:49.16 ID:2t79YmsB0

よし韓国でやりましょう

5: 名無しさん＠涙目です。(ジパング) [ﾆﾀﾞ] 2024/06/15(土) 21:52:36.15 ID:8S8KJHhX0

これマジ？
パソコンが生まれてから半世紀
全く変化無かったマザーボードが激変する？

7: 名無しさん＠涙目です。(ジパング) [US] 2024/06/15(土) 21:53:53.20 ID:q88j7Saq0

つまり、これから目視で配線がどこに繋がってるか見えなくなるな
ジャンク修理系YouTuberオワタ