半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、熊本県で国内初となる回路線幅３ナノ・メートル（ナノは１０億分の１）の最先端半導体を量産する計画をまとめ、政府に伝えたことが４日、分かった。

設備投資の規模は１７０億ドル（約２兆６０００億円）に上る見込みだ。国内での半導体の製造能力強化を進める政府も、経済安全保障に資するとして支援する。

半導体は一般的に、微細化が進むほど高速で大量のデータ処理が可能となる。３ナノ・メートルの半導体は人工知能（ＡＩ）向けデータセンターや自動運転、ロボットなどへの活用が見込まれるが、現在は国内に製造できる拠点がない。

先端半導体の国産化を目指している「ラピダス」（東京）は２０２７年度から北海道で２ナノ・メートルの量産を計画している。政府は３ナノ・メートルとは用途が異なり、ラピダスとは市場が競合しないと判断している。

政府はすでに第２工場に関し、２４年に最大７３２０億円の補助を決めていた。今回のＴＳＭＣの計画は、国内の半導体製造能力を大幅に強化する上で意義は大きいとみており、追加支援も検討する。

半導体を巡っては、世界的な争奪戦が激化し、中国メーカーがシェア（市場占有率）を拡大している。１０ナノ・メートル未満の微細化が可能な半導体工場は現在、台湾と米国に集中する。

高市内閣は半導体やＡＩ、デジタルなど成長分野への集中投資を掲げ、補助金などを活用して国内への半導体工場の誘致を進めている。

半導体工場の立地は、それぞれの地域に大きな雇用や経済波及効果を生む。政府は、新工場が地方の活性化策を推進する地域未来戦略の柱である「産業クラスター」の中核となることも期待している。

https://www.yomiuri.co.jp/economy/20260204-GYT1T00696/