【中央日報】半導体強国コリア、みすぼらしい生態系…素材・部品・装備は日本に依存、パッケージングは台湾に劣勢

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◆フォト装備、オランダ・日本に１００％依存

競争力鈍化の理由に、専門家らは半導体強国に見合わない貧弱な生態系を真っ先に挙げる。極東大のチェ・ジェソン・グローバル半導体工学科教授は「サムスン電子、ＳＫハイニックスを除いては客観的に『ここでなければいけない』という技術を備えた企業がない」とし「半導体産業の基盤自体が弱いため、システム半導体のような新しい半導体を進めるのが難しい状況」と話した。さらに「韓国半導体の生態系は生態系といえるレベルでない」（キム・ジョンホＫＡＩＳＴ教授）という評価まで出ている。

実際、半導体は代表的な製造業だが、韓国は製造業で必須の素材・部品・装備の大部分を海外に依存している。フォト（ウェハーに回路を描く工程）・測定・イオン注入など半導体装備１３分野のうち半分以上が数十年前から貿易赤字を出している。関税庁によると、昨年もフォト装備の貿易赤字は５３億１０６６万ドルで、測定装備は２７億６３８３万ドル、イオン注入装備は２７億３５２８万ドルの赤字だった。海外企業が製造した装備を輸入して使用するからだ。半導体装備分野で技術力を備えていると評価される国内企業はハンミ半導体とジュソンエンジニアリングほどだ。

素材や部品も同じだ。半導体蒸着（金属などを加熱・蒸発させて薄い膜を作る作業）などに使用されるスーパーキャパシタ・亜酸化窒素の輸入依存度は昨年それぞれ９７％、９５．１％だった。過酸化水素水は１００％日本産を使用し、ブレード・塩素も日本から９０％以上を輸入する。このほか、ジシラン・現像液・ボンディングワイヤなども輸入依存度が７０％以上だ。匿名を求めた業界のある関係者は「サムスン電子・ＳＫハイニックスなどの支援がなければ自立可能な素材・部品・装備企業はほとんどないと見ればよい」と話した。国内素材・部品・装備企業の世界市場シェアは１％にもならない。

ＡＩ半導体と高性能コンピューティングのカギとして浮上する「パッケージング」（半導体を切って連結する工程）、「デザインハウス」（半導体細部設計）市場でも韓国企業の存在感は弱い。この市場の世界市場シェア１、２位は共に台湾企業だ。ＡＳＥ（パッケージング）、ＧＵＣ・アルチップ（デザインハウス）などの企業だ。韓国の競争力はむしろ後退している。市場調査会社テックサーチによると、韓国の世界パッケージング市場のシェアは２０２１年の６％から昨年は４．３％に減少した。業界は「先端パッケージングは台湾・米国に劣勢で、汎用パッケージングはマレーシア・中国に追い上げられている」と評価している。ＡＳＥ・ＧＵＣ・アルチップと生態系を形成している台湾のファウンドリーＴＳＭＣはサムスン電子との差をさらに広げている。トレンドフォースによると、今年４－６月期のファウンドリー市場シェアはＴＳＭＣが６２％、サムスン電子が１１％。両社の差は２０２０年７－９月期に３６．５％ポイントだったが、４年間で５１％ポイントに広がった。

◆「政府、１０年先を眺めて素材・部品・装備投資を」

こうした結果は、政府の政策的支援がなかったためという指摘だ。素材・部品・装備は技術に関しては日本や米国に大きな遅れはないというのが業界の説明だ。しかしサムスン電子・ＳＫハイニックスのような半導体企業の立場では、これまでの検証された海外製品を使用する方が安定的になるしかない。素材・部品・装備未来フォーラムのキム・ドンソク事務総長は「中国のＳＭＩＣや台湾ＴＳＭＣは自国の装備や素材を使用すれば政府から補助金を受ける」とし「しかし韓国にはこうしたインセンティブがないため、サムスン電子・ＳＫハイニックスがリスクを負って検証されていない国産製品を使用する理由がなかった」と伝えた。

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https://news.yahoo.co.jp/articles/e28014d7a3a57364a3426d93ea21d7a54901ef9e