半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。
後工程は多様な部品や製品を手作業で…
以下ソース
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC266L30W4A420C2000000/
引用元: ・インテル、日米で半導体「後工程」自動化を共同開発 [PARADISE★]
ここらへんと絡んで来る?
ここ数年、日本は同じ日本人にも信用されてないのが悲しいな
まぁ、その通りなんだけど
コメント